真空成型工艺流程灌胶机坐蓐厂家注胶孔是什么工具液态硅胶定量

　　金融界2025年1月17日音尘，国度学问产权局新闻显示，广州金升阳科技有限公司申请一项名为“一种电源模块的封装创修方式及封装用模具”的专利，公然号CN 119305087 A，申请日期为2023年7月。

　　专利摘要显示，本发觉涉及一种电源模块的封装创修方式及封装用模具，模具征求模腔、注胶通道、排气通道和第一密封件，第一密封件上修设凹槽。方式征求，就寝PCB线途板：将PCB线途板就寝正在模腔内，合模：将上层模具和基层模具合模并锁紧；注胶定型：先将模腔抽真空，再将注胶质料注入 模腔中，包裹PCB线途板，注胶竣事之后举办保压，使内部注胶质料硬化定型，封装体与PCB线途板勾结酿成电源模块，脱模：将电源模块脱模取出。本发觉正在模具内合理安放PCB线途板之后，通过真空注胶的办法将注胶质料包裹PCB线途板，一体成型电源模块封装，注胶进程不存正在古板工艺中的爬胶题目，封装质料好，且简化了封装成型工艺，成型成果高，低落坐褥本钱。

　　天眼查原料显示，广州金升阳科技有限公司，创建于1998年，位于广州市，是一家以从事计划机、通讯和其他电子装备创修业为主的企业。企业注册血本20000万群多币，实缴血本20000万群多币。通过天眼查大数据解析，广州金升阳科技有限公司共对表投资了4家企业，出席招投标项目90次，学问产权方面有招牌新闻21条，专利新闻1846条，别的企业还具有行政许可27个。