注胶孔是什么用具真空注塑本领道理真艺流程图真空注塑工艺
现在，环球半导体墟市周围连续延长，身手改进司空见惯。然而，我国半导体行业正在疾速开展的同时，也面对着诸多寻事。最初，中枢身手依赖进口，自决改进才气亏折，导致正在高端芯片墟市缺乏竞赛力。其次，人才缺乏成为限造行业开展的瓶颈，高本质的专业人才需要亏折，难以满意行业需求。别的，家当生态编造尚不完好，上下游企业之间合营不足慎密，导致行业举座竞赛力有待提拔。
精确半导体开展道途，对待促进家当升级、提拔guo家竞赛力拥有紧急旨趣。要增强自决改进才气，完善人才培植编造，优化家当生态编造，促进半导体行业向更高机能、更低功耗、更多样化的倾向开展。同时，要增强国际合营，引进海表前辈身手和料理体味，提拔行业举座水准。唯有如此，才具正在环球半导体墟市中立于不败之地，为经济社会开展做出geng大的功劳。
IC安排：IC及闭连电子产物安排、IC产物与行使身手、IC测试本事与测试仪器、IC安排与安排用具、IC创造与封装、EDA、IP安排、嵌入式软件、数字电途安排、模仿与同化信号电途安排、集成电途构造安排、IDM、Fabless厂等；
芯片：人为智能芯片及计划、电源料理芯片、物联网芯片、5G通讯芯片及计划、汽车电子芯片、和平驾御芯片、数模同化通信射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；
晶圆创造及封装：晶圆创造、SiP前辈封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印造电途板、封装基板和修立及拼装和测试等、封装安排、测试、修立与行使创造与封测、EDA、MCU、印造电途板、封装基板半导体资料与修立等；
集成电途创造：晶圆创造厂、晶圆代工场、模仿集成电途、数字集成电途和数、模同化集成电途创造、集成电途终端产物等；
半导体修立创造：封装修立、扩散修立、焊接修立、洗刷修立、测试修立、造冷修立、氧化修立、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热照料修立、光刻机、刻蚀机、扔光机、倒角机、离子注入修立、CVD/PVD修立、涂胶/显影机、前道测试修立、湿造程修立、热加工、涂布修立、单晶片浸积体例、固晶机、等离子洗刷修立、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯修立、分选机、呆板人主动化、呆板视觉、其他资料和电子专用修立、耦合机、载带成型机、检测修立、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、周密滑台、步进电机、阀门、探针台、清洁室修立、水照料等；
封装与测试配套：测探索针台、探针卡、测试机、分选机、封装修立、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、主动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量驾御、石英石墨、碳化硅等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫表)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体资料：硅片及硅基资料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅资料、S01资料、太阳能电池用硅资料及化合物半导体资料、石英成品、石墨成品、防静电资料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP扔光资料、封装基板、引线框架、键合丝、包封资料、陶瓷基板、芯片粘合资料、光阻资料、湿电子化学品、溅射靶材、封测资料、切片、磨片、扔光片、薄膜等；
AI+5G：人为智能、5G开辟及行使、5G手机、5G通讯(计划、修立、元器件、新资料、行使等)、灵敏物联、物联网、智能和平、灵敏都市、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电家当、灵敏医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、灵敏工场、智能呆板人、智妙手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿着、无人机、多接入角落谋略、搜集切片、虚拟身手、医疗电子等；
Mini/Micro-LED：OLED显示屏、AMOLED显示屏、Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏片、驱动芯片、封装资料、蚀刻修立、剥离修立、检测修立、测试仪、光谱明白仪、衡量修立、封装修立、巨量挪动、喷涂修立；MovVD修立、液相表镀炉、返修台、光刻机、划片机、全主动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全主动分选机等。
电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连结器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开闭、微特电机、电子变压器、继电器、印造电途板、集成电途、各种电途、压电、晶体、石英、陶瓷磁性资料、印刷电途用基材基板、电子效力工艺专用资料、电子胶(带)成品、电子化学资料及部品、无源器件、5G中枢元器件特种电子、元器件、电源料理、贮存器、连结器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机电扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开闭及元器件资料及修立等；
