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　　高端晶圆治理筑筑家当化项目（项目金额2.39亿元，拟行使召募资金2.39亿元）；高端晶圆治理筑筑研发中央项目（项目金额1.39亿元，拟行使召募资金1.39亿元）

　　危害提示：技巧拓荒危害、主题技巧职员流失或亏损的危害、学问产权争议危害、产物格料牵连危害、经买卖绩大幅震撼乃至上市当年耗费的危害，以及无控股股东、无实质担任人危害等

　　问询合心点：7月12日，芯源微科创板受理形态显示为“已受理”。截至发稿，公司尚未进入问询阶段

　　芯源微建设于2002年12月17日，是由中科院沈阳自愿化切磋所提议创筑的国度高新技巧企业，紧要从事半导体专用筑筑的研发、临盆和发卖，产物囊括光刻工序涂胶显影筑筑（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法筑筑（洗濯机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆治理（如LED芯片造作合头）及8/12英寸单晶圆治理（如集成电道造作前道晶圆加工及后道前辈封装合头）。

　　遵照中国半导体行业协会颁发的2018年中国半导体筑筑行业数据，芯源微2018年位各国产半导体筑筑厂商五强。公司招股书（申报稿）显示，截至2019年3月31日，公司已获取专利授权145项，此中创造专利127项，公司具有软件著述权37项。但芯源微仍存正在着供应商供货不宁静危害，公司以刻板臂为代表的局部主题零部件大局部采购自日本等表洋主题供应商。

　　值得留意的是，近来三年，芯源微的主买卖务收入及净利润表现延长态势，但正在财政方面存正在着诸多危害。2016年~2018年，公司计入其他收益或买卖表收入的当局补帮金额区别为820.99万元、2235.36万元和2123.22万元，占当期利润总额的比例区别为171.62%、74.63%和64.61%，占对比高。其它，近来三年，公司各年税收优惠金额合计数区别为392.13万元、1376.16万元和1512.49万元，占当期利润总额的比例区别为81.97%、45.95%和46.02%。

　　芯源微展现，若是他日当局部分对公司所处家当的策略援救力度有所削弱，或者其他补帮策略产生倒霉变更，国度相合税收优惠的功令、规矩、策略等产生强大调治，将对公司的经买卖绩形成倒霉影响。

　　其它，公司股权较为疏散，截至招股书（申报稿）缔结日，公司单个股东只身或合计持有的股份数目均未逾越公司总股本的30%，公司无控股股东及实质担任人，他日不消弭公司存正在担任权产生变更的危害，大概会导致公司寻常策划行动受到影响。